2023年7月19-21日，2023世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心舉辦。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦半導體行業新市場、新產品、新技術，探討行業熱點技術、領域及話題，邀請國內外知名半導體產業、學術、科研、投資、服務等各領域1000多名專家和代表出席活動。
7月20日下午的高質量發展企業家峰會上發布了2022-2023中國集成電路市場與應用領先企業名單，杭州國芯科技股份有限公司榮獲“2022-2023中國半導體市場領軍企業”。
杭州國芯是全球領先的機頂盒芯片供應商，同時深耕人工智能領域，率先推出多款面向物聯網的人工智能芯片，覆蓋家庭、車載和穿戴場景，擁有自主研發的神經網絡處理器、指令集及編譯器等核心技術。未來，公司將繼續圍繞人-家-車等場景，為產業提供領先芯片產品解決方案，踐行“用芯塑造美好生活”的公司發展愿景。
